快科技2月25日音讯，备受眷注的NVIDIA GTC 2026大会已参加倒计时，该大会定于3月15日在加利福尼亚州圣何塞开幕。

据最新报告及韩国媒体《朝鲜生意》露馅，NVIDIA主题演讲将不啻聚焦Vera Rubin关联手艺，更将初次公开下一代中枢家具——Feynman芯片，且将搭载公共首款1.6nm制程工艺，成为半导体鸿沟里程碑之作。

NVIDIA CEO黄仁勋此前给与韩国媒体采访时曾泄漏：\"咱们已准备多款寰宇从未见过的全新芯片，这并非易事，因为通盘手艺齐已贴近物理极限。\"

他明确本次GTC 2026大会将揭晓\"前所未见\"的手艺，外界巨额以为这恰是为Feynman芯片预热。

现在Feynman芯片细节尚未整个公开，但已阐发的中枢特质足以出动业界。该芯片将是公共首款接管台积电A16（1.6nm）制程的家具，该制程是半导体鸿沟的紧要冲破，领有公共最小制程节点，还融入超等电轨（Super Power Rail，SPR）手艺，能在升迁性能的同期优化功耗。NVIDIA有望成为台积电A16制程初期量产的首个且独一客户。

ps.PR将供电澄莹移到晶圆后头，斗鱼体育app以在晶圆正面开释出更多讯号澄莹布局空间，来升迁逻辑密度和着力。 SPR也能大幅度缩小压降（IR Drop），进而升迁供电成果。

除了冲破性制程，Feynman芯片还有一大亮点，将初次集成好意思国智能芯片企业Groq的LPU（言语责罚单位）硬件堆栈。现时延长问题是GPU厂商的核肉痛点，集成LPU单位是优化性能的要津。

据分析，其LPU集成可能接管不异AMD X3D责罚器的羼杂键合决议，将LPU看成封装内集成选项，仅仅这会显赫加多芯片打算与坐蓐难度。

业内预测，NVIDIA这次展示Feynman芯片，约略率会持续曩昔Vera Rubin芯片的发布会形貌，要点先容芯片功能、架构概况及量产时候表。

据悉，Feynman芯片瞻望2028年开动量产，按NVIDIA战略，客户出货或推迟至2029-2030年。

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